Высокопроизводительный однослойный конденсатор

Высокопроизводительный однослойный конденсатор

Получить цену

Количество минимального заказа:

Свяжитесь

Описание продукта

Атрибуты продукта

Упаковка и доставка

Описание продукта

Атрибуты продукта

Модель: Single Layer Capacitor

Упаковка и доставка

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Описание продукта

Керамический конденсатор высокой мощности для микроволновой печи

Однослойный конденсатор

General Type SG	Margin Type SM	Surface Mount Type SS	Array Type SA	Multi-Electrode Type SP

Suitable for RF, microwave, and millimeter-wave applications. Capacitance range: 0.1 ~ 10000 pF	Suitable for RF, microwave, and millimeter-wave applications. Capacitance range: 0.1 ~ 10000 pF	High-precision single-layer series capacitors	An array composed of multiple single-layer capacitors, suitable for multi-channel coupling and bypass applications.	Multi-value, binary-tunable single-layer capacitors, suitable for tuning designs or microwave integrated circuits.

Стандарт исполнения:

GJB2442A-2021 «Общие спецификации для однослойных керамических диэлектрических конденсаторов с уровнями интенсивности отказов»

Подробная спецификация:

Q/DLC20015-2019 «Подробные спецификации для однослойных керамических диэлектрических конденсаторов с уровнями интенсивности отказов»

Объекты контроля, предусмотренные стандартом

Inspection Group	Parameter	Test Method	Test Requirements
A1	Capacitance	GJB2442A-2021 Method 4.5.4	100% inspection
A1	Dissipation Factor (tanδ)	GJB2442A-2021 Method 4.5.5	100% inspection
A1	Insulation Resistance	GJB2442A-2021 Method 4.5.6	100% inspection
A1	Dielectric Withstanding Voltage	GJB2442A-2021 Method 4.5.7	100% inspection
A3	Visual Inspection	GJB2442A-2021 Method 4.5.2	100% inspection
B2	Bond Strength	GJB548C-2021 Method 2011.2	Gold wire diameter 25µm, minimum pull force 5gf
B2	Shear Strength	GJB548C-2021 Method 2019.3	GJB548C-2021 Method 2019.3
B3	Voltage-Temperature Characteristic	GJB2442A-2021 Method 4.5.11	GJB2442A-2021 Requirement 3.14
C1	Immersion	GJB2442A-2021 Method 4.5.12	GJB2442A-2021 Requirement 3.15
C2	Resistance to Soldering Heat	GJB360B-2009 Method 210	GJB2442A-2021 Requirement 3.16
C3	Steady-State Humidity (Low Voltage)	GJB2442A-2021 Method 4.5.14	GJB2442A-2021 Requirement 3.17
C4	Life	GJB2442A-2021 Method 4.5.15	GJB2442A-2021 Requirement 3.18

Применение продукта

Он применяется в таких схемах, как изоляция, РЧ-шунт, фильтрация и согласование импеданса на радиочастотных/микроволновых частотах.
Особенности продукта

Конструкция прочная, производительность стабильная и надежная;

Размер небольшой, минимальный может достигать 10 х 10 мил;

Подходит для микроволновых и миллиметровых волн, с частотой применения до 100 ГГц;

Процесс микросборки, подходящий для таких методов установки, как проводящее клеевое соединение, эвтектическая сварка золото-олово и соединение золотой проволокой.

Номер компонента

1. Серия однослойных конденсаторов

General Type SG	Margin Type SM	Surface Mount Type SS

Suitable for RF, microwave, and millimeter-wave applications. Capacitance range: 0.1 ~ 10000 pF	Suitable for RF, microwave, and millimeter-wave applications. Capacitance range: 0.1 ~ 10000 pF	High-precision single-layer series capacitors. The SS single-layer capacitor is equivalent to two single-layer capacitors connected in series.

2. Размер и модель:

Первая и вторая цифры обозначают длину, третья и четвертая цифры представляют ширину, единицей измерения является мил;

Пример 1010, размер 10 мил (0,254 мм) x 10 мил (0,254 мм).

3. Диэлектрическая проницаемость

Диэлектрическая проницаемость (K) < 10, например: K9R6 = 9,6, R представляет десятичную точку; Диэлектрическая проницаемость (К) ≥ 10, например: К301 = 300, третья цифра – степень 10.
4. Материал электрода

Code	Terminal Type	Sputtered Metal Layer		Electroplated Layer
		Material	Thickness (µm)	Material	Thickness (µm)
M	Suitable for Au/Sn and conductive epoxy bonding; not compatible with Sn/Pb soldering.	TiW/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
P	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TiW/Ni/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
T	Suitable for Au/Sn and conductive epoxy bonding; not compatible with Sn/Pb soldering.	TaN/TiW/Au	0.03 ~ 0.10 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
F	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TaN/TiW/Ni/Au	0.03 ~ 0.10 / 0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
H	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TaN/TiW/Pt/Au	0.03 ~ 0.10 / 0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
D	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TiW/Pt/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
E	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	Ti/Pt/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
X	Suitable for conductive epoxy bonding.	TiW/Ni/Ag	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.10 ~ 0.20	-	-
L	Backside suitable for conductive epoxy bonding.	Front: Ti/Pt/Au Back: Ti/Pt	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2