Однослойный конденсатор с керамическим диэлектриком

Однослойный конденсатор с керамическим диэлектриком

Получить цену

Количество минимального заказа:

Свяжитесь

Описание продукта

Атрибуты продукта

Упаковка и доставка

Описание продукта

Атрибуты продукта

Модель: SA Series

Упаковка и доставка

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Описание продукта

Однослойный конденсатор

Однослойный керамический диэлектрический конденсатор массивного типа серии SA

Применение продукта

Он применяется в схемах развязки, схемах РЧ-шунтирования, схемах блокировки постоянного тока и т. д. на радиочастотных/микроволновых частотах.

Особенности продукта

Простая установка, экономит место, интегрируется в корпус для уменьшения длины вывода и снижения стоимости сборки; теоретический минимальный общий размер составляет 20 х 10 мил.
Номер компонента

Серия однослойных конденсаторов:

Однослойный конденсатор типа SA Array

2-мерные модели:

1-я и 2-я цифры обозначают длину, 3-я и 4-я цифры обозначают ширину, единицей измерения является мил;

Пример 1010, размер 10 мил (0,254 мм) x 10 мил (0,254 мм).

3. Диэлектрическая проницаемость

Диэлектрическая проницаемость (K) < 10, например: K9R6 = 9,6, где R представляет собой десятичную точку; Диэлектрическая проницаемость (К) ≥ 10, например: К301 = 300, где третья цифра соответствует степени 10.
4. Материал электрода

Code	Terminal Type	Sputtered Metal Layer		Electroplated Layer
		Material	Thickness (µm)	Material	Thickness (µm)
M	Suitable for Au/Sn and conductive epoxy bonding; not compatible with Sn/Pb soldering.	TiW/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
P	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TiW/Ni/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
T	Suitable for Au/Sn and conductive epoxy bonding; not compatible with Sn/Pb soldering.	TaN/TiW/Au	0.03 ~ 0.10 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
F	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TaN/TiW/Ni/Au	0.03 ~ 0.10 / 0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
H	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TaN/TiW/Pt/Au	0.03 ~ 0.10 / 0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
D	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TiW/Pt/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
E	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	Ti/Pt/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
X	Suitable for conductive epoxy bonding.	TiW/Ni/Ag	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.10 ~ 0.20	-	-
L	Backside suitable for conductive epoxy bonding.	Front: Ti/Pt/Au Back: Ti/Pt	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2